【TechWeb】除了已证实将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外，网卓新闻网，OPPO旗下的Realme系列某种程度将在年前发售一款5G新机Realme真为我X50。随着公布时间的邻近，官方也打开了对该机的密集加压模式。现在有最新消息，近日realme官方月对外宣告，该机将配备高通骁龙765G移动平台。

根据realme官方近日晒出的近期加压海报表明，与此前曝光的消息大致相同，全新的realme真为我X50新机将配备与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动平台，这是目前为止未知的第三款骁龙765G机型，基于7nm+EUV工艺制程打造出，使用与高通骁龙855完全相同的CPU架构，GPU为Adreno 620，性能提高32%。并构建了5G基带，反对SA、NSA双组网方式。其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realmeX50将使用时下风行的双打孔全面屏设计，未来将会反对120Hz刷新率。前置照相机模组坐落于屏幕左上角，且开孔直径较小，同时屏边边框极窄，整体的屏占到比非常低。

标配骁龙765G芯片，反对SA/NSA双模5G网络，并且将不获取4G版本。将后置横排四摄，很有可能包括一枚潜望式镜头，最低反对60倍超级变焦。据报，此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的对话中似乎，该机将在春节前月亮相，大概率发布会不会在1月初举办，更加多详细信息，我们拭目以待。

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