3月16日消息 除了官方加压外目前有关新款Redmi K30 Pro的爆料渐渐激增，近日再次有博主曝光了有关Redmi K30 Pro摄像机模组的涉及信息。据博主数码闲谈车站讲解，此次Redmi K30 Pro低配版工程机主摄和长焦皆反对OIS光学防抖，不过目前尚能不确认量产版否不会反对双OIS。其中主摄使用的是6400万像素索尼IMX686，由Redmi K30全球亮相，享有1/1.7超大感光元件，1.6m 4合1大像素，f/1.89大光圈，反对RAW直出。IT之家汇总报导，网卓新闻网，Redmi K30 Pro将使用弹头出有全面屏方案，配备高通骁龙865旗舰平台，未来将会使用LPDDR5内存及UFS 3.0存储器。

此前型号为M2001J11E/C的小米新机早已取得了无线电升空型号核准和3C证书，预计Redmi K30 Pro还将标配33W电荷泵慢充头。据小米中国区副总裁王晓雁讲解，Redmi K30 Pro将迟至华为P40系列手机公布，官方预计将于近日打开加压。

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